SEMI(國際半導體產業協會) 今 (15) 日指出，今年全球原始設備製造商 (OEM) 的銷售額約達 689 億美元，年增 16%，將寫下新紀錄，且成長力道將延續至明後年，預計 2021 年將達 719 億美元，2022 年更攀上 761 億美元新高點。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年由半導體前段與後段設備成長帶動，全球半導體設備市場持續走強，2021、2022 年在 5G 和 HPC(高效能運算) 等應用支持下，未來兩年也可望有所成長。

SEMI 認為，半導體設備這波擴張由前段和後段設備需求帶動，其中，前段晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備，2020 年達到 594 億美元，年增 15%，2021 年和 2022 年預計年增各 4%、6%。

另外，佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，受惠先進技術大量投資，今年支出出現雙位數成長幅度，達 300 億美元；NAND 快閃記憶體製造設備支出超過 140 億美元，大幅增長 30%，DRAM 則有望在 2021 年和 2022 年扮演帶動成長的火車頭。

組裝和封裝設備部門在先進封裝助長下，2020 年達 35 億美元，年增 20%，2021 年和 2022 年也各有 8% 與 5% 的成長；半導體測試設備市場 2020 年將達 60 億美元，大漲 20%，2021 年和 2022 年也可望延續增長態勢。

以地區來看，中國、台灣和韓國都是 2020 年設備支出金額的領先地區，中國受惠晶圓代工和記憶體部門持續投資下，今年首次在整體半導體設備市場中躍居首位。

韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾之下，可望在 2021 年領先全球；台灣則受惠先進邏輯晶圓代工的持續投資，設備支出依舊強勁。