SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展今 (22) 日舉行展前記者會，SEMI 產業研究總監曾瑞榆表示，在貿易紛爭不再擴大前提下，估明年半導體晶片銷售、設備及材料市場將有所成長，預期今、明年，中國將成半導體設備投資額最大的市場。

曾瑞榆表示，今年除線上服務、數據中心、個人電腦等應用，大部分終端市場均受疫情負面影響，儘管 SEMI 預計市場需求將在未來幾季逐步改善，但疫情復發可能拖累復甦動能，同時也加速全球許多企業和服務數位轉型，雖然半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。

曾瑞榆也說，美中貿易紛爭將對半導體供應鏈產生相當大的不確定性，美國出貨限制將加快中國廠商本土化，而科技民族主義的興起也加速供應鏈重新分配。

從半導體設備市場前景來看，曾瑞榆指出，今年半導體市場成長主要由雲端與伺服器需求帶動，相關需求可望延續至後疫情時代；PC 需求較預期更佳，筆電需求估將持續至 2021 年；今年上半年表現較弱的智慧型手機與汽車市場，下半年隨著新手機發布及汽車產能恢復，可望帶動相關半導體銷售。

記憶體市場方面，近期在伺服器記憶體相關採購減緩下，造成短期庫存增加、價格下降，預期下半年價格都將呈現下滑趨勢，但隨著庫存去化與需求持續回升，明年上半年市況可望趨於平衡。

受惠邏輯及晶圓代工在先進製程的投資，今年晶圓廠設備出貨仍強勁，SEMI 已上修今年全球半導體設備出貨預估至 650 億美金。展望明年，在記憶體支出的復甦、及中國市場的支撐下，可望帶來進一步成長，並創下 700 億美元新高。

半導體材料市場方面，今年整體市場趨於平穩，預期晶圓廠材料將減少 1%，而封裝材料則成長 1%，不過，預計明年最高可望成長 6%，創下逾 560 億美元的新高，其中，台灣市場規模將持續稱霸其他區域。

曾瑞榆表示，半導體新設備今年投資成長最快的是中國，前 7 月採購金額是全球各個市場最高，而台灣、中國與南韓前 7 月投資成長幅度均相當大，預期今、明兩年，中國都將成為半導體新設備投資金額最大的市場。

曾瑞榆也認為，目前半導體產業較大的威脅還是在地緣政治與科技民族主義的興起，且這不會是短期的影響，即便下一任美國總統換人，這個議題還是會存在，未來美國對華為的實體清單或出口管制，若擴大至其他中國企業，或中國若祭出報復措施，未來 2-3 年對供應鏈將造成破壞性的衝擊。

整體而言，曾瑞榆表示，數據中心和 5G 仍是帶動產業需求的主要關鍵，筆電與伺服器需求預期將維持強勁至明年，雖然今年各國在 5G 導入進度上會有所延宕，但中長期展望仍可期。

另外，政府祭出振興措施，有助於景氣復甦。在貿易紛爭不再擴大的前提下，SEMI 預估 2021 年半導體晶片銷售、設備及材料市場會有所成長。