頎邦(6147-TW)01日13:14股價下跌21.5元，報284.0元，跌幅7.04%，成交78,266張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲41.76%，櫃買市場加權指數上漲4.82%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+15,778 張
• 外資買賣超：+7,326 張
• 投信買賣超：+8,717 張
• 自營商買賣超：-265 張
• 融資增減：-11,176 張
• 融券增減：+440 張