頎邦(6147-TW)28日11:36股價上漲19.5元，報284.5元，漲幅7.36%，成交65,088張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲22.97%，櫃買市場加權指數上漲11.04%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+3,769 張
• 外資買賣超：-2,898 張
• 投信買賣超：+7,762 張
• 自營商買賣超：-1,095 張
• 融資增減：-5,332 張
• 融券增減：+58 張