頎邦(6147-TW)26日09:03股價上漲17元，報254.0元，漲幅7.17%，成交8,167張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲14.49%，櫃買市場加權指數上漲6.19%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-6,772 張
• 外資買賣超：-23,592 張
• 投信買賣超：+19,100 張
• 自營商買賣超：-2,280 張
• 融資增減：+4,261 張
• 融券增減：+231 張