頎邦(6147-TW)25日09:37股價上漲20元，報235.5元，漲幅9.28%，成交44,141張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲5.12%，櫃買市場加權指數上漲2.94%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-9,608 張
• 外資買賣超：-29,864 張
• 投信買賣超：+25,116 張
• 自營商買賣超：-4,860 張
• 融資增減：+7,077 張
• 融券增減：-325 張