頎邦(6147-TW)29日09:00股價上漲23.5元，報301.5元，漲幅8.45%，成交2,707張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲24.94%，櫃買市場加權指數上漲5.53%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+12,022 張
• 外資買賣超：+5,686 張
• 投信買賣超：+7,804 張
• 自營商買賣超：-1,468 張
• 融資增減：-10,595 張
• 融券增減：+142 張