精材(3374-TW)21日11:03股價上漲10元，報147.5元，漲幅7.27%，成交4,942張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌1.43%，櫃買市場加權指數下跌0.19%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-213 張
• 外資買賣超：-98 張
• 投信買賣超：-113 張
• 自營商買賣超：-2 張
• 融資增減：-85 張
• 融券增減：+48 張