精材(3374-TW)10日09:02股價上漲10.5元，報122.5元，漲幅9.38%，成交1,224張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌26.56%，櫃買市場加權指數下跌22.01%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+1,784 張
• 外資買賣超：+2,072 張
• 投信買賣超：-294 張
• 自營商買賣超：+6 張
• 融資增減：-1,104 張
• 融券增減：-145 張