精材(3374-TW)09日09:00下跌12元，股價跌停報112.0元，委賣37,000張，成交362張。

主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

精材(3374-TW)近5日股價下跌16.78%，櫃買市場加權指數下跌15.16%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+3,762 張
• 外資買賣超：+4,191 張
• 投信買賣超：-387 張
• 自營商買賣超：-42 張
• 融資增減：-1,698 張
• 融券增減：-64 張