精材(3374-TW)08日09:01下跌13.5元，股價跌停報124.0元，委賣119,000張，成交271張。

主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

精材(3374-TW)近5日股價下跌3.51%，櫃買市場加權指數下跌6.95%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+5,097 張
• 外資買賣超：+5,989 張
• 投信買賣超：-808 張
• 自營商買賣超：-84 張
• 融資增減：-2,066 張
• 融券增減：+126 張