精材(3374-TW)17日12:01上漲18.5元，股價漲停報204.5元，委買59,000張、委賣1,585,000張，成交12,878張。

主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

精材(3374-TW)近5日股價上漲1.36%，櫃買市場加權指數下跌0.29%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-5,396 張
• 外資買賣超：-368 張
• 投信買賣超：-5,231 張
• 自營商買賣超：+203 張
• 融資增減：+847 張
• 融券增減：-33 張