精材(3374-TW)03日10:01下跌21元，股價跌停報189.0元，委買994,000張、委賣12,000張，成交5,880張。

主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

精材(3374-TW)近5日股價上漲0%，櫃買市場加權指數上漲0%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-495 張
• 外資買賣超：+3,828 張
• 投信買賣超：-4,931 張
• 自營商買賣超：+608 張
• 融資增減：+729 張
• 融券增減：-88 張