精材(3374-TW)03日09:00股價下跌16.5元，報193.5元，跌幅7.86%，成交731張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲0%，櫃買市場加權指數上漲0%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-495 張
• 外資買賣超：+3,828 張
• 投信買賣超：-4,931 張
• 自營商買賣超：+608 張
• 融資增減：+729 張
• 融券增減：-88 張