精材(3374-TW)23日12:26股價上漲8.5元，報129.5元，漲幅7.02%，成交1,874張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌10.7%，櫃買市場加權指數下跌5.91%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+978 張
• 外資買賣超：+1,494 張
• 投信買賣超：-2 張
• 自營商買賣超：-514 張
• 融資增減：-824 張
• 融券增減：+123 張