美國商務部周一（2 日）發布了新的對華半導體出口管制措施，中國商務部對此表示，美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，中方堅決反對。

中國商務部說，美方的措施進一步加嚴對半導體製造設備、記憶體晶片等物項對華出口管制，並將 136 家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。

中國商務部稱，美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。

中國商務部表示，半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施，嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球供應鏈穩定。美國企業等全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。

美方新的出口限制，包括限制向中國出口先進高頻寬記憶體（HBM），並對 24 種半導體製造設備和 3 種軟體工具進行出口管制，包括美國公司在外國工廠生產的設備。

此外，美方也會對新加坡、馬來西亞、以色列等國的半導體設備製造公司實施新的出口限制。

美國商務部工業和安全局（BIS）在一份聲明中表示，美國「將限制中國生產對其軍事現代化等至關重要的技術的能力」。它擴大了實體名單，包括「半導體工廠、設備公司和投資公司，這些公司正在按照中國的要求進一步推進先進晶片的目標」。

「新的管制措施是繼 2022 年 10 月和 2023 年 10 月頒布的兩項廣泛一攬子措施之後的又一項措施，具有開創性和全面性。這一行動是拜登 - 賀錦麗政府與盟友和合作夥伴共同採取的針對性措施的頂峰，旨在削弱中國本土化生產對我國國家安全構成威脅的先進技術能力。」美國商務部長雷蒙多在一份聲明中表示。