IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (16) 日召開聯合法說會，台星科總經理翁志立表示，今年拿下兩家 HPC 新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，正積極儲備產能滿足 AI 需求，另外，3 奈米晶片也即將導入量產。

翁志立指出，第三季產能利用率約 6-7 成，第四季部分產能還是維持高稼動率，整體營收大致持平上季。

台星科長期耕耘先進封裝，預計 3 奈米晶片將導入量產，且因應未來 AI 需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，將持續以區塊鏈製程為基礎，拓展大數據、雲端運算以及 AI 領域，擴展封裝 / 測試完整 Turnkey 服務的製程。

台星科今年前三季資本支出金額 3.1 億元，其中，晶圓級封裝 2.4 億元、測試需求 0.7 億元，第四季預計再增加資本支出 2 億元，其中 1.5 億元會用於晶圓級封裝、0.5 億元用於測試產能擴充。

翁志立坦言，現階段高階封裝設備與晶圓廠所需相同，在現今 AI 需求熱絡時期，設備交期相當長，台星科正積極儲備產能滿足客戶需求，目前在矽光子領域，主要是由母公司矽格負責測試、自家提供晶圓凸塊 (Bumping) 服務。

另外，台星科為滿足 ESG 要求，也導入新材料以符合先進製程晶片需求，同時與策略客戶合作，將晶圓級封裝 WLCSP/FC-QFN 導入第三代半導體，預期是明年重要發展。

台星科今年產品別與去年相近，以 HPC 為主，營收比重 51%，手機 / 3C 約 32%、記憶體 12%，IOT 約 5%，預期未來 HPC 仍會是主要營收來源。