廠務工程業者漢科 (3402-TW) 今 (27) 日受邀櫃買中心召開法說會，公司指出，隨著明年半導體需求暢旺，公司作為半導體供應鏈重要的一環，也跟隨客戶腳步承接相關高科技廠房的需求，目前訂單已看到後年，同時也開始著手規劃德國分公司。

漢科表示，受惠 AI 帶動，先進製程與先進封裝需求提升，進一步刺激明年整體半導體市場高度成長，並引用 SEMI 預估，看好 2025 年 12 吋晶圓廠設備支出達 1232 億美元，年增 24%，2026 年、2027 年再續揚，將帶動廠務工程需求。

漢科補充，公司跟著客戶建廠擴產與全球布局，目前客戶有較明確的建廠計畫，除了在美國、日本與德國外，台灣也持續在台南、高雄與嘉義都有相關建廠計畫，訂單能見度已看到後年，公司持續跟客戶緊密合作。

針對海外布局，漢科說，隨著各國更加注重自身供應鏈的自主性和可控性，漢科作為供應鏈的一部分，也早已布局新加坡、美國、日本，今年下半年開始也著手規劃成立德國分公司。

漢科指出，公司積極多角化經營，客戶也期望廠內設備逐步走向本土自主化，建立本土製造與研發的能量，因此公司從一開始的特殊氣體供應設備、尾氣處理設備再到化學品供應設備，都可自主化，透過工程與設備的結合，讓公司與同業形成差異化，拉大與同業的差距。