台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (23) 日舉辦年會，TSIA 理事長暨台積電 (2330-TW)(TSM-US) 資深副總經理暨副共同營運長侯永清表示，地緣政治以及市場不確定性仍然會存在，唯一能做的事就是將自己做得更強更大，在面對挑戰時才有更大的話語權，鼓勵協會成員朝四大方向前進。

侯永清指出，2025 是充滿挑戰與變化的一年，產業不確定性與地緣政治對營運造成挑戰，即使在這樣的情況下，台灣半導體產業還是交出漂亮的成績單，在製造、封測全球維持第一，設計維持全球第二，預計今年半導體產值達新台幣 6.5 兆元，年增 22.2%。

面對未來挑戰，侯永清認為有四大方向。一是加快在先進技術的研發，不論是先進製程、先進封裝與先進材料，滿足 AI 晶片所需，唯有把技術做到更尖端，才有更多機會進行話語權。

二是應該把 AI 生態鏈做的更大更強，做到無可取代，因此 TSIA 去年特別成立設備委員會，從現有成員範圍擴張到設備與關鍵零組件，把生態鏈做到更強壯，同時加大跟世界夥伴合作，引入台灣生態鏈，把生態鏈做的更大。

侯永清補充，截至去年底為止已有 40 家合作夥伴成立研發中心、營運中心或是物料中心，台灣應該要跟國際夥伴繼續合作，不論是在業務或法規上，讓國際夥伴更容易在台灣幫忙完成一個不可或缺的組合，對台灣在產業鏈有莫大幫助。

三是針對各國實施在地化與韌性方面，台灣半導體也已做出回應，台灣目前已經在 15 個國家有不同的投資與活動，反映客戶與市場的需求，也反映台灣半導體產業在全球扮演關鍵性的角色。

四是永續性，台灣半導體業扮演產業領頭羊的角色，因此去年 8 月即發表自主宣言，承諾自主減碳，包括範疇一到範疇三，強調從自身到整體供應鏈自主宣言，也在今年 9 月針對能源轉型遭遇到的困難發表白皮書，提供台灣產業需求與對政策的建言給政府。