萬潤 (6187-TW) 今 (26) 日受邀櫃買中心召開法說會，董事長特助暨發言人盧慧萱表示，目前訂單能見度不錯，明年營運展望滿樂觀，且在產品組合優化、自製比率提升下，毛利率目標比今年更好。

萬潤是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝設備的供應商，提供點膠、貼合、壓合、AOI 檢測等設備，隨著台積電釋出明年先進封裝產能較今年倍增，萬潤也看好公司可以跟著客戶一同成長。

另外，先前業界傳出，輝達 (NVDA-US) 有意在下世代晶片中，將 CoWoS 的散熱材料從石墨烯更改為銦片 (Indium)，也影響相關植片機訂單，萬潤對此回應，公司持續與客戶合作，目前認證進度不錯，客戶回饋也相對正向。

展望後市，盧慧萱說，萬潤現階段大量生產的點膠技術，是公司十年前所開發的，可謂是十年磨一劍，公司也積極開發下世代封裝技術，包括矽光子的量測、檢測、耦合與通訊測試設備，還有 SoIC 點膠設備、Panel 點膠設備以及高階散熱產品，藉此布局下一波成長動能。

針對外界認為 2026 年 CoWoS 擴產需求放緩，盧慧萱強調，現階段談論 2026 年展望仍過早，不過，公司對於 2026 年客戶需求還是保持樂觀，同時也觀察風險，因此積極投注心力在新技術。