SEMI 全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 發表第一份半導體產業生態圈的溫室氣體 (GHG) 排放量白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》為題，深入分析半導體價值鏈的碳足跡，並揭露產業需優先處理的碳排放來源，包括五大策略。

白皮書內容主要由波士頓顧問公司 (Boston Consulting Group) 依循全球半導體氣候聯盟設定基準、明確目標及藍圖規劃 (BAR) 工作小組策略方向彙整完成，重點內容包括制定價值鏈排放基準、投資低碳能源是關鍵因素、依賴投資和創新解決剩餘的 16%、未來製造的排放情況與價值鏈排放困境。

第一、制定價值鏈排放基準，在 2021 年生產的半導體設備中，整體生命週期的 CO2e 足跡達 500 百萬噸 (MT)，其中 16% 來自供應鏈；21% 來自製造過程；另外 63% 則來自設備的使用。

第二、投資低碳能源是關鍵因素，透過精準前瞻地投資低碳能源，有助於降低半導體製造用電、以及電子裝置晶片的電力供應所產生的碳足跡，進一步因應超過 80% 的產業碳排放量問題。

第三、依賴投資和創新解決剩餘的 16%，供應鏈和製程產生的氣體排放量需要投入大量研發資源方有望改善，彰顯相關投資的急迫與必要性。

第四、未來製造的排放情況，目前政府和企業都承諾要降低實際製造過程的排放量，但以對抗升溫 1.5°C 目標來看，預估未來碳預算仍居高不下，突顯相關面向仍需持續努力與精進。

第五、價值鏈排放困境，研究發現，仰賴半導體的數位技術，在降低產業用電量和排放量扮演關鍵角色，但卻同時增加整體碳足跡，顯示產業正面臨價值鏈排放的發展困境。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，因應全球氣候變遷與綠色意識抬頭，永續已成為企業經營核心之一。SEMI 長期關注全球永續發展進程，也期待藉由此次報告確立永續藍圖的重要里程碑，未來將持續投入相關作為，攜手產業與會員實踐綠色願景，打造永續淨零共好環境。

SEMI 全球永續計畫副總裁 Mousumi Bhat 表示，雖然全球半導體氣候聯盟產業代表的工作才剛起步，但這份永續白皮書已明確概述晶片產業該從何處著手，以及我們該如何對 SEMI 成員及半導體價值鏈發揮最大的影響力。感謝波士頓顧問公司團隊大力協助，促成白皮書問世這項開創性的成果。

SCC BAR 工作小組共同領導人暨 ASML 永續策略總監 Marijn Vervoorn 表示，為了讓產業更有效推動氣候行動進程，各方必須對產業碳足跡基準、未來預估的排放量軌跡以及可採取的改善措施有所共識，這份白皮書涵蓋一目了然的資料差距與必要的資料品質改善內容，是產業明確目標藍圖的基礎，並提供實現短期目標和 2050 淨零碳排目標必須採取的具體行動。

SCC BAR 工作小組共同領導人暨 Edwards 業務發展經理 Chris Jones 表示，目前還有許多面向需要持續努力。為了確保全球半導體氣候聯盟的成功，我們必須設定基準、訂立明確目標，並做好達成目標的藍圖規劃，三個階段缺一不可。淨零碳排是全球半導體氣候聯盟成員的終極目標，但我們必須解決許多細節問題，才能一步步朝目標邁進。

波士頓顧問公司總裁暨合夥人以及全球半導體實務共同領導人 Ramiro Palma 博士表示，波士頓顧問公司團隊有幸可以參與這項開創性的研究，樹立最完整的產業溫室氣體排放量數據基準，協助各方將對氣候變遷與永續發展的投入專注在最有影響力的地方，我們非常感謝全球半導體氣候聯盟及會員公司的積極參與，讓這份研究成為邁向綠色未來的重要里程碑。