SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日指出，受晶片需求疲軟、消費性產品與行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額先蹲後跳，今年估 840 億美元，較 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，並在 2024 年回升 15%，達 970 億美元，以地區別來看，台灣將穩坐全球設備支出寶座。

SEMI 認為，明年隨著半導體庫存調整結束，以及高效能運算 (HPC)、記憶體等需求增加，有助晶圓廠設備支出復甦。

全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，今年設備支出下滑幅度較預期小，明年回升力道將更強勁，此趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。

SEMI 尤其看好晶圓代工產業是半導體產業成長火車頭，受惠產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，產業今年維持投資規模，微幅成長 1% 至 490 億美元，預計明年需求將進一步升溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，年增 5%。

記憶體方面，明年支出總額將迎來高達 65% 的成長，達到 270 億美元，為 2023 年下降 46% 後的強勁反彈，其中，DRAM 領域今年下降 19% 至 110 億美元，明年估回升至 150 億美元，年增 40%，NAND 領域支出今年下降 67% 至 60 億美元，明年估大幅回升 113%，達到 121 億美元。

微處理器 (MPU) 支出今年則保持平穩，並在明年成長 16%，達到 90 億美元。

以地區別來看，台灣明年將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增 4%、達 230 億美元，韓國居次，明年支出估達 220 億美元，年增 41%，主要反映記憶體領域復甦。

中國方面，受限美國出口管制，當地先進製程發展和海外廠商投資受阻，明年總支出額雖以 200 億美元、排名全球第三，但較今年下降，當地晶圓代工業者與 IDM 仍主要以成熟製程進行投資及佈局。

美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計來到 140 億美元，年增達 23%，歐洲和中東地區也續創佳績，支出總額至 80 億美元，年增 41.5%，而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出明年估分別增長至 70 億美元和 30 億美元。