SEMI 國際半導體產業協會今 (22) 日指出，受晶片需求疲軟、消費者和行動裝置庫存增加影響，下修今年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計從去年 980 億美元新高下滑 22% 至 760 億美元，預計 2024 年反彈 21% 至 920 億美元，重回 900 億大關。

2023 年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算 (HPC) 和汽車領域對半導體長期需求仍持續增長，帶動明年晶圓廠設備支出復甦。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，根據本季 SEMI 全球晶圓廠預測，可以看到業界對明年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，以及一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業長期成長。

展望明年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額達 249 億美元，年增 4.2%；韓國排名第二，總額 210 億美元，年增 41.5%；中國則排名第三，受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額與今年相當，約 160 億美元。

美洲地區是第四大支出地區，明年投資可望達 110 億美元，年增 23.9%，創下歷史新紀錄；歐洲和中東地區的投資額預期也持續創高，支出總額 82 億美元，年增 36%；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計明年也分別回升至 70 億美元和 30 億美元。

根據 2022 年至 2024 年的全球晶圓廠預測報告顯示，全球半導體產業產能持續攀升，繼 2022 年增加 7.2%、今年將爬升 4.8%，2024 年也再增長 5.6%。

隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增產能，晶圓代工業者今年將引領半導體業擴張，整體投資額達 434 億美元，年減 12.1%；明年投資額則重返成長、年增 12.4%，達 488 億美元。

細分產業別，記憶體今年支出總額雖比去年大幅下滑 44.4%，約 171 億美元，仍為全球支出第二大部門，明年投資可望躍升至 282 億美元，年增約 65%。

相較其他產業今年支出衰退，類比和電源在汽車市場需求平穩成長推動下，今年支出持續上升 1.3% 至 97 億美元，預期明年投資熱度持續，維持較高資本支出的規模。