半導體廠均豪 (5443-TW) 今 (6) 日出席 SEMICON TAIWAN，董事長陳政興表示，均豪 AOI 設備採用自家核心視覺檢測技術，經歷過去數年耕耘，已拿下客戶多個製程站點，滿足 CoWoS 製程需求。

副總李洪明補充，均豪今年為成立 45 周年，先前深耕 LCD 產業，今年展覽主軸為高階封裝與異質整合，隨著近期 AI 晶片、IOT 產品推動高階異質整合封裝，目前除既定客戶需求熱絡外，需求也外溢到封測廠。

均豪此次一共推出兩大產品，包括 AOI 設備與高精度平面研磨機，其中，AOI 晶片內裂檢查機可應用在半導體非穿透式檢測，可明顯觀察底層失效 (inner defect)，屬於半導體檢測功能的創新性突破。

另外，均豪也推出高精度平面研磨機，鎖定 Bumping、Molding 後製程，透過減薄解決晶片散熱問題，預期隨著未來晶片進入 3D 堆疊後，研磨機將扮演關鍵要角，整體成長性高。

陳政興補充，此次 G2C + 聯盟出席展覽，即是向外宣示透過打群架，憑藉各家技術互相提攜，在技術面與製造面共同合作，預期大聯盟艦隊將航向世界，滿足一起服務客戶的重要使命。