半導體設備廠均豪 (5443-TW) 今 (11) 日參與櫃買業績發表會，董事長陳政興表示，公司近年積極轉型，目前單論個體的半導體營收比重已達 5 成，受惠 AI 需求延續，公司以再生晶圓、先進封測為營運雙主軸，預期將成為明年成長動能。

均豪表示，AI 浪潮推動全球基礎設施升級，2022 至 2035 年產業年複合成長率高達 30.84%，公司掌握「檢、量、磨、拋」四大核心能力，預期再生晶圓與先進封測將是今、明兩年營收主力。均豪若計入均華的營收來看，半導體相關營收占比達 80%，若以均豪個體來看，比重已達 50%。

均豪指出，隨著 AI 晶片高速運算需求提升，散熱挑戰推動封裝技術升級，研磨與拋光設備在先進封裝製程中成為關鍵。公司研磨設備可有效改善散熱瓶頸，白光檢測設備則可量測 Bump 高度與間距，目前已獲封測大廠肯定。

在再生晶圓領域，隨製程節點推進至 2 奈米，市場需求呈倍增成長。公司與再生晶圓客戶合作深化，不僅供應設備，更參與製程設備開發。均豪以 CMP 結合 AOI 檢測技術，導入多段拋光與超音波清洗模組，能同時確保清潔度與產能穩定性，相關設備已出貨，預期將成為 2026 年營收主軸之一。

均豪執行長暨均華董事長梁又文指出，目前 AI 仍處於基礎建設階段，離泡沫化仍遠，並強調晶片製造需耗時 6 個月、封裝也需 3 個月，要泡沫也不容易，且 AI 基建周期至少需要數年，還不到可以成為週期。