IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (23) 日召開股東會，副總呂連瑞表示，因應高效能運算 (HPC) 需求，樹林二廠產能將提前在第三季小量開出，至於東南亞設廠規劃則粗估會在第三季底、第四季初定案。

呂連瑞指出，未來 AI、HPC 等先進需求，將大幅消耗 IC 載板產能，現階段資本支出沒有改變，今年第一季昆山二廠、樹林一廠都已經大量生產，與 2020 年產能相比增加 50%，明年第一季樹林二廠開出後會再比 2020 年增加 60%。

董事長吳嘉昭也重申，南電投資不會改變，後續可能會再有新投資，將持續審慎評估；南電維持 2021-2023 年資本支出金額 400 億元左右的目標，等同今年資本支出仍在 100 億元以上。

南電錦興廠運作至今約 20 幾年，隨著近年晶圓製程往 5 奈米、3 奈米移動，對 IC 載板需求也不一樣，因此目前錦興廠正在做無塵室環境與自動化設備改造，詳細金額經過董事會後將公告。

另外，客戶因應地緣政治需求，也要求南電前往東南亞設廠，呂連瑞補充，就自身觀察，現階段在東南亞設廠的同業都不是載板，頂多是類載板，預期產業在移轉過程，不會起初就將 ABF 載板轉移過去，會是漸進式的轉移，以南電目前規劃，定案時程會落在第三季底、第四季。