精測 (6510-TW) 3 日公布 3 月營收 3.88 億元，月增 1.3%，年增 53.8% ，第一季營收 11.52 億元，年增 70.6%，受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單動能持續，第一季營收符合預期，隨著智慧型手機次世代晶片 (AP) 測試訂單開始進入工程階段，第二季業績有望再成長。

精測指出，AI 發展帶動 HPC 高速測試需求暢旺，市場熱度延續至今也帶動今年首季 HPC 高速測試載板接單呈現淡季不淡表現，隨著生成式 AI 終端應用正快速由雲端發展至地端，近期邊緣運算相關次世代新晶片紛紛問市，為本公司後續 HPC 高速測試載板帶來新商機。

探針卡佔比上，受到終端應用產品季節性因素影響，精測探針卡相關營收首季轉淡，不過，隨著次世代晶片驗證正進入工程階段，預料該部分業績將於第二季後開始回溫，尤其在 AI 手機滲透度持續提高，新世代 AP 晶片陸續推陳出新，今年智慧型手機相關晶片之探針卡業績亦可望穩健成長。

展望未來，美國政府關稅新政策對半導體產業的影響受到各界關注，就本公司近半年市場擴展成果來看，來自美系客戶訂單占比顯著提高，惟目前先進封測供應鏈主要在台灣，因此本公司受到關稅新政策影響有限。

然而，著眼於未來經營美國市場之長期發展，精測將投注更多資源於美國子公司，以因應未來地緣政治發展，提供給半導體各類別客戶更全面性且完整服務。