精測 (6510-TW) 今 (12) 日召開法說會，總經理黃水可表示，現階段 AI、HPC 測試板需求依舊強勁，相關訂單已滿到 4 月，帶動本季挑戰歷年最旺的第一季，看好整體上半年營運將明顯優於去年同期，並看好美國市場將是未來成長重點，公司先前已在美國聖荷西備好產能，關稅變數影響有限。

精測去年推出高速先進測試板，成功打入美系 AI 半導體供應鏈，加上全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，帶動去年第四季獲利跳增，每股稅後純益高達 9.83 元。

展望 2025 年首季，黃水可看好，今年上半年訂單明確，AI、HPC 測試板需求延續，測試板訂單滿到 4 月，可降低淡季效應的影響，成為歷年最旺的第一季，下半年也有探針卡新專案，屆時單季水準有機會與去年第四季相當。

針對美國布局，黃水可說，精測在美國聖荷西除了有服務據點也有產線，主要因應美國客戶訂單，2022 年該據點面積已擴張四倍，包括測試板與探針卡組裝產能，強調未來如果要增加海外投資會以美國為主，評估擴充美國測試介面的產能，研發則以台灣為主。

WSTS 最新研究報告預測，受惠於 AI 相關需求推動高階邏輯晶片及記憶體 HBM 滲透率提升，2025 年全球半導體市場規模可達 6,970 億美元，年成長率約 11.2%  ; 預計 2030 年全球半導體產業規模將超過 1 兆美元，且其中高達 7 成與 AI 相關。AI 半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，目前顯見高速測試板需求強勁。

此外， TechInsights 預估今年 MEMS 探針卡的市場規模 24.3 億美元，年成長 23.3%，高於整體表現。精測累積 20 年的研發力正是著墨於高速測試板及 MEMS 探針卡兩大測試介面明星產品。

精測年年精進優化測試板製程，繼去年以 AI 工具輔助提升高階測試板之測試效能深獲客戶肯定之後，今年將進一步推出導板分流的技術，以因應各式不同晶片複雜的測試需求。

在探針卡方面，將透過 AI 最佳化匹配探針技術再擴大應用市場，目前包括有 NS 、BR、BKS、SS、SL 以及 MJ 等 6 大系列 MEMS 混針探針卡，可符合 HPC、 AI 、車用 IC 及 RF 等之不同測試需求。

展望 2025 年，隨著 AI 應用高階晶片測試需求只增不減，精測將實踐「以 AI 測試 AI 」之永續願景，透過 AI 營運管理實力快速推陳出新，提供優質的高階半導體測試介面服務給全球 AI 半導體客戶，同時也在昨日董事會通過設置永續發展委員會，積極推動與落實永續發展相關工作，彰顯精測對永續發展的承諾及重視，為企業永續發展再創新局。