IC 載板大廠南電 (8046-TW) 公告本年度營運報告書，董事長吳嘉昭指出，半導體產業至今仍在調節庫存，預計今年上半年營運有壓，下半年需求可望回溫，目前昆山廠二期首季已開始量產，樹林廠二期也將如期完工，擴大市佔率。

吳嘉昭認為，隨著新冠肺炎疫苗普及，各國陸續放寬防疫規定，民眾逐漸增加旅遊、外食等消費，對電子產品的需求下滑，導致半導體產業仍持續調節庫存，公司短期營運也較有壓力。

針對美中貿易戰，吳嘉昭坦言，美中半導體陣營壁壘分明，客戶為降低地緣政治風險，除重新調整供應鏈訂單比重，對於供應商產地多元化的要求力道也逐漸加大，成為電路板廠商營運挑戰之一。

不過，台灣半導體廠商技術領先，且群聚效應強，上下游供應鏈完整，國際電子產品大廠可望持續強化與台系半導體廠商合作，推出更多新世代產品。

細分各產品線，吳嘉昭表示，人工智慧與高效運算推動 2.5D/3D 等先進封裝需求，並採用高層數大尺寸的 IC 載板，消耗大量產能，目前已完成樹林廠一期的高階 IC 載板新產能擴建，將致力於樹林廠二期擴建如期完成，佈局高階半導體市場。

中國政府也持續推動半導體自主化，包括中系電腦中央處理器、5G 網通設備等成熟產品需求穩健成長；南電為爭取更多當地半導體商機，昆山廠二期的 IC 載板新產能已在第 1 季全能生產，將服務更多當地客戶。

因應行動裝置輕、薄、短、小設計帶動異質晶片整合發展，使系統級封裝產品需求不斷提高，南電與客戶共同開發新世代系統級封裝載板，以進一步提升高值化產品銷售比重。

南電也持續改善一般電路板的產品組合，聚焦新世代行動装置中介板、高階筆電、顯示卡及工業用無人車等應用領域，也已切入 Micro LED 燈珠應用產品，與客戶需求一同成長，使一般電路板獲利再提升。