OPPO 近年為強化手機差異性，積極衝刺自研晶片，市場傳出，OPPO 首顆手機應用處理器 (AP) 將在今年第三季亮相，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)4 奈米製程，瞄準中高階市場，恐擠壓原先供應商高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW) 供貨空間。

OPPO 目前是全球第三大手機品牌，僅次三星、蘋果，其中 AP 大量採購聯發科與高通的方案，隨著高通近年出貨不順，OPPO 也提高採用聯發科 AP 比重，帶動聯發科在 OPPO 集團出貨佔比接近 6 成，為聯發科的重點客戶。

業界認為，OPPO 在兩年內接連推出影像處理 SOC、藍芽音訊 SOC，長期方向是朝自研手機處理器前進，被業界認為應是下一個華為。

OPPO 創辦人陳明永曾對內喊話，OPPO 未來產品不僅只有手機，而是要掌握基礎硬體與關鍵技術，發展更多產品，強調一定要做晶片、且要做好，OPPO 也確實祭出一連串實際行動。

如 OPPO 就在華為海思受美國制裁之時，吸收華為與海思眾多人才，更從聯發科挖角前共同營運長朱尚祖、無線通訊事業部總經理李宗霖等多位大將，組建高達數千人的自研晶片團隊，OPPO 此舉顯然是開始減少外購晶片比重。

另外，業界也盛傳，華為將在今年重操舊業，以自家的麒麟晶片重新進入手機市場，被外界認為也是牽動今年手機晶片市場的一大變數。

聯發科先前強調，手機 OEM 廠採用自研晶片的確是趨勢，不過聯發科在手機晶片市場布局已久，擁有豐富且關鍵的 IP，對公司來說也是另外一個發展機會。