除了明年台積電 (2330-TW) 2 奈米製程晶圓價格上漲外，高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 在推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與天璣 9600 旗艦晶片時，還不得不面對記憶體價格飆升的挑戰。

據傳，由於 LPDDR6 價格上升，只有高通與聯發科的旗艦級晶片組才會搭載下一代記憶體。

其中，高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 將推出兩個版本，但僅有一個版本支援 LPDDR6；聯發科的天璣 9600 則僅推出單一版本支援該記憶體。

據悉，高通將推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及更高階的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 版本，而兩者主要差異將在於記憶體速度與 GPU 性能。

而根據微博用戶「數碼閒聊站」的爆料，明年更是只有「Pro 級」晶片組會配備 LPDDR6。

不過，該用戶還同時指出，中國記憶體製造商將在明年大規模量產相關 DRAM 技術，可能為高通與聯發科帶來一定的議價空間。

傳言還指出，記憶體價格有望在 2027 年開始放緩，屆時搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 7 與天璣 9700 的智慧型手機價格可能下降。

儘管 LPDDR6 成本上升將對 2026 年的旗艦設備造成壓力，但這僅是高通與聯發科為台積電 2 奈米晶圓支付費用的一小部分。

據估計，每片晶圓價格約為 3 萬美元，迫使高通與聯發科要麼自行承擔利潤下降，要麼將成本轉嫁給智慧型手機合作夥伴，進一步推高晶片與手機價格。

另有消息指出，高通與聯發科將採用台積電略微改進的 2 奈米 「N2P」架構，而蘋果 (AAPL-US) 則將持續為 A20 與 A20 Pro 採用 2 奈米 N2 架構。