聯發科 (2454-TW) 今 (3) 日發佈智慧物聯網平台 Genio 700，採用高能效 6 奈米製程，將在本周 CES2023 期間展示最新應用，如智慧家庭、智慧零售和工業物聯網等，預期今年第二季開始商用。

智聯網事業部副總經理 Richard Lu 表示，聯發科去年發佈 Genio 智慧物聯網平台後，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為 Genio 發展奠定堅實的基礎，此次 Genio 700 為工業和智慧家庭產品而生，進一步豐富產品組合，為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。

聯發科表示，Genio 700 採用八核 CPU，包括 2 個主頻為 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心與 6 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，整合 AI 加速器可提供 4 TOPs 強勁性能。

此外，Genio 700 特性也包括支援多種高速介面，包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 相機鏡頭介面、同時支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示，支援 AV1、VP9、H.265 和 H.264 影像解碼，並支持工業級設計和寬溫設計，耐用期限長達 10 年。