撰文 ‧ 王子承

這起代工合作案，雖然英特爾、聯發科看似僅在「產能」上有所合作，但也讓人好奇，兩家公司未來關係是否有機會能更上一層樓？

7 月 25 日，聯發科發布一個震驚業界的聲明：這家長年在台積電投片、貴為其第三大客戶的 IC 設計商，竟宣布未來將在英特爾（Intel）投片，無形中助長這家美商與台積電在晶圓代工產業的競爭態勢。

據雙方協議，聯發科會在 Intel 16、約等同台積電 22 奈米製程的產線投片，該公司財務長顧大為指出，未來可能會下單英特爾的產品，包括智慧電視、類比 Wi-Fi 晶片，預估都是以成熟製程為主。

儘管他也強調「在先進製程上，我們仍然和台積電密切合作。」但這次合作最讓業界跌破眼鏡的，無非才跨入晶圓代工一年的英特爾，居然搶下了聯發科的訂單；而且，英特爾的產能多數在美國，不像台積電大多在台灣，與聯發科可以就近溝通。究竟這番大費周章把英特爾納入晶圓代工夥伴，聯發科董事長蔡明介到底在盤算什麼呢？

首先，也是最顯而易見的，就是聯發科搶先「綁樁」成熟製程的產能。

中期來看  22 奈米製程仍搶手

「就是在要產能啦！」一名半導體產業分析師指出，雖然現在全球的 22 奈米成熟製程產能，因為短期景氣修正而「相對」不缺貨，但中期來看，仍可能因為部分新增產能未能如期量產，而出現缺貨的狀況。

根據外資美銀預估，晶圓代工廠之 22 到 32 奈米的製程，在 2022 到 2024 年間，需求占全球總產能的比重，多數時間都落在象徵供給緊俏的 95％以上，因此，聯發科這次固樁的動作，也顯得不太意外。事實上，顧大為也在 6 月法說會上指出，現在市場仍看到有產能短缺的狀況。

第二，則是分散供應商的集中性風險，並且讓彼此競價、藉此降低代工費用。

「以電源管理 IC 為例，聯發科配合的晶圓代工廠數量，通常是高通的兩倍。」以賽亞調研副總經理陳逸萍說。另一名網通 IC 業者則觀察，與英特爾結盟，其中一個主要考量，應該是聯發科想制衡原本的晶圓代工夥伴，讓已漲過頭的成熟製程降價。

尤其，英特爾身為新進代工廠，若要挖角新客戶，勢必得做出「讓利」。微驅科技總經理吳金榮分析，英特爾的設備早已折舊完成，「拿來做代工根本是無本生意，除了證明自己有客戶，還可順便拿美國政府補助。」

第三，是這段時間輿論最甚囂塵上、也最被期待的，聯發科有望藉由「製造面」的合作，與英特爾結親，為未來在「產品面」的合作埋下伏筆。

來源：《今周刊》 第 1337 期
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