IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日與英特爾 (INTC-US) 共同宣布，聯發科將採用英特爾 16 的晶圓代工服務；由於聯發科向來與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 緊密合作，也多在台積電投片，此次卻新增英特爾為策略供應商，讓外界認為，聯發科有意掌握價格話語權。

近期終端消費需求已顯著降溫，晶片價格也開始下滑，但晶圓端代工費用卻聞風不動，台積電甚至已規劃明年將再調漲 6%，讓 IC 設計業者營運備感壓力，不僅面臨售價下滑，還要面對成本上升的窘境。

尤其，部分 IC 設計業者先前已與晶圓廠簽訂長期產能合作協議 (LTA)，在近期客戶暫緩拉貨後，為避免庫存水位持續升高、庫存跌價損失，甚至願意支付違約金，也不願維持既有投片量，凸顯 IC 設計業者與晶圓廠間的角力。

聯發科針對與英特爾合作事件回應，公司向來採取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助提升公司成熟製程的產能供給，高階製程則會持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有任何改變。

外界認為，聯發科此舉有三大意義，首先，此次與英特爾合作僅止於成熟製程，象徵在英特爾先進製程的技術未到位前，仍會持續與台積電合作，表明對台積電技術的肯定與投片的忠誠度。

再者，此舉也等同向台積電、聯電 (2303-TW)(UMC-US)、力積電 (6770-TW) 等晶圓代工業者喊話，可提供成熟製程的供應商又新增一家，預期將對現階段尚未降價的成熟製程市場掀起波瀾，有助聯發科掌握成熟製程的價格話語權。

最後，聯發科投片在英特爾，是繼雙方在 5G 數據卡後的另一合作案，也有助聯發科更多產品打入英特爾平台，進一步提升自家在通訊、網通領域的市占率，可望創造雙贏。