英特爾 (INTC-US) 今 (25) 日宣布與聯發科 (2454-TW) 建立策略合作夥伴關係，為市場投下震撼彈；聯發科去年才躋身台積電 (2330-TW)(TSM-US) 第三大客戶，為其晶圓代工服務的「鐵咖」，隨著英特爾步步進逼、來勢洶洶，將為台積電帶來不小壓力。

據研究機構 statista 調查顯示，台積電去年前三大客戶分別為蘋果 (AAPL-US)、占比 25.4%，超微 (AMD-US) 9.2% 及聯發科 8.2%。聯發科原先在第五名後，去年排名快速竄升至第三；不過，第三大客戶位置還沒坐熱，就宣布將以 16 奈米製程轉往英特爾懷抱。

英特爾並未透露何時開始出貨以 Intel 16 製程生產的聯發科晶片，僅說客戶晶片設計定案會在今年完成，明年初將開始啟動初期產能拉升。隨著後續聯發科逐步增加在英特爾的投片量，投片台積電的數量恐怕會持續減少。

英特爾去年跨足晶圓代工領域後，曾宣布拿下高通與亞馬遜網路服務公司 (AWS) 兩大客戶訂單，形成「美國同盟」，不過，高通 (QCOM-US) 財務長 Akash Palkhiwala 今年 6 月時表示，正考慮讓英特爾代工生產晶片，顯然雙方合作還未定案；輝達 (NVDA-US) 則是今年 3 月表態，有意與英特爾合作，由其代工生產晶片，英特爾也證實雙方正在磋商，但仍不了了之。

由於英特爾目前潛在大客戶包括超微、蘋果、輝達、高通等，都是英特爾在晶片領域的直接競爭者，對仰賴英特爾代工生產晶片可能相對保守謹慎；不過聯發科與英特爾成為策略合作夥伴，等同是第一個與英特爾不具直接競爭關係，且選擇投片英特爾陣營的指標客戶，格外受市場關注。

英特爾盼透過聯發科加入投片，顯著擴大產能規模，藉此在晶圓代工服務 (IFS) 上練兵，雖然目前聯發科僅採用其 16 奈米等成熟製程代工，不過，業界認為，英特爾將藉由與聯發科的合作，縮短先進製程學習曲線，以快速累積技術實力，追趕台積電、三星在先進製程上的佈局。

另一方面，英特爾此次搶下大客戶聯發科，也在為未來重奪蘋果訂單佈局。英特爾執行長 Pat Gelsinger 去年 10 月公開表達要贏回蘋果訂單的決心，甚至不排除為其代工，步步進逼台積電意味濃厚；但若要為蘋果代工生產，在先進製程技術發展、量產良率上，恐怕得先超越台積電立下的高規格水準。