封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (15) 日舉辦中壢廠第二園區動土典禮，總經理陳天賜表示，此次將投資 300 億元興建第二園區，預計 2024 年第三季完工，可創造 2000 個就業機會。

陳天賜指出，第二園區佔地面積約 3000 坪，建物樓層共九個樓層，預計總花費 300 億元，其中，100 億元用於廠房建置，200 億元則用於擴充先進封裝產能，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主，月產值可達 6000 萬美元。

陳天賜看好，第二園區將創造 2000 個就業機會，未來也積極發掘桃園地區研發及科技人才，提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。

桃園市長鄭文燦今日也出席表示，桃園為半導體產業供應鏈的基地，北臨台北，南接新竹科學園區，位於北部科技廊帶的中樞位置，致力完美投資環境，提升產業價值鏈及經濟發展優勢，日月光集團中壢廠在桃園深耕茁壯，此次投資案再擴大桃園半導體業布局。

陳天賜補充，第二園區是以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成的科技廠房，將智慧製造、數位整合作為自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產，以 AI 智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。

智慧建築方面，日月光此次以黃金等級規格導入智慧建築設計理念與智慧型高科技技術，以智慧管理平台整合廠房內各設施系統，讓廠房防災通報系統更加即時及完善，提升廠房內外的安全性。

綠建築則是以節能、節水及循環經濟等設計概念打造，周邊人行道建造綠色廊道、廠房內部採用節能設施、水資源的循環再利用等設計都再度證明日月光集團對於環境友善及節能減碳的重視。