封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (23) 日召開股東會，會中通過所有議案，營運長吳田玉表示，儘管半導體產業短期會經過價值和供需調整，但在量變與質變過程中，台灣產業擁有機會多於挑戰，今年營運逐季成長目標不變。

吳田玉指出，日月光投控車用產品的成長動能將延續至今年，甚至未來數年，期待今年營收能突破 10 億美元大關；系統級封裝 (SiP) 方面，公司也持續新增並擴大客戶組合，期盼新客戶成長帶動下，營收突破 5 億美元。

展望後市，吳田玉認為，政府和企業綠能規劃將影響半導體長線供應鏈布局，而人力資源有限將是半導體新常態，如何利用人工智慧 (AI)、系統化、自動化面對不同市場需求，也會是新挑戰，而台灣產業機會多於挑戰。

日月光投控今日通過現金股利分派案，每股擬配發現金股利 7 元，以今日收盤價 95.4 元計算，殖利率約 7.34%。