封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 5 月營收 537.99 億元，月增 10.66%，年增 27.28%，累計前 5 月營收 2468.32 億元，年增 21.55%；受惠封測業務需求續強，加上 SIP 業務持續回溫，日月光投控 5 月營收不僅創同期高，更改寫歷史第三高紀錄。

日月光投控 5 月封測事業營收達 316.93 億元，月增 4.2%，年增 19.5%，若扣除售廠因素，年增率則高達 29.8%。

日月光投控第二季晶圓凸塊 (Bumping) 產能稼動率維持滿載，整體封裝維持高檔、約 80-85%，測試也在 80% 以上，看好今年封測事業的營收、毛利率逐季走揚的態勢不變。

日月光近期也推出 VIPack 先進封裝平台，搶進先進封裝市場，當中整合六大技術，提供垂直互連整合封裝解決方案，利用重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合及 2.5D/3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝集成多顆晶片，實現超高密度和性能設計的下世代 3D 異質整合架構。