產業研究報告─左右未來的半導體發展
思考一下,現在生活中想到的「高科技」有哪些? 5G 網路、電動車、物聯網。這些通通都需要晶片做為核心,因此半導體開發,可說是兵家必爭之地,但這塊地不是你踩進來,就能夠佔領。不論你信或不信,台灣似乎在半導體製程及封裝上,是全球一支獨秀的存在。
全球半導體產業,去年成長了 25.6%,今年產值將上看 6000 億美金,將會持續創下歷史高,主因還是市場上需求強勁,晶圓代工產能供不應求,在代工價格成本提升前提下,相關大廠也開始向外積極擴展,其中台積電去年就公佈,將會在明年與後年投資 1000 億美金做擴產動作,而預劃的 2 奈米製程,定於 2025 年量產。台積電首批 2 奈米製程,客戶可能是 INTEL 與蘋果,你可以思考一下,你現在工作正在用的電腦,以及拿在手上的手機,可能就是 INTEL 的 CPU 跟 IPHONE,足見「台積電」在半導體對世界的影響是有舉足輕重的地位。
根據集邦科技,昨 (25) 日發表的調查報告,台灣半導體產業,在全球供應鏈中扮演舉足輕重的角色,2021 年半導體產值全球第二,IC 設計全球第二,封裝產業全球第一,其中最優秀的是晶圓代工市占率,來到了 64% 穩居世界龍頭,不只是台積電擁有先進製程技術,聯電、力積電、世界先進,也有獨特優勢技術。特別值得一提,台廠擴產技術仍然將台灣定為發展中心,台積電最先進的 3 奈米、2 奈米製程節點,依然會在台灣。目前研發與擴產都持續進行,2025 年台灣將掌握全球 44% 的晶圓代工產能,以及 58% 先進智程產能,未來發展商機可想而知。
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