晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (13) 日召開法說，對於英特爾 (INTC-US) 持續委外代工同時，也計畫擴大晶圓代工產能，總裁魏哲家回應，台積電規劃產能擴充，已將客戶未來擴大 insourcing(自製產能供應) 因素考慮在內，不會依靠單一客戶或產品。

英特爾執行長基辛格 (Pat Gelsinger) 去年 12 月中旬來台，與台積電高層會面，傳為在未來 2-3 年內，爭取更多台積電晶圓代工產能支援，涵蓋製程包括 7 奈米及 6 奈米、5 奈米及 4 奈米、及 3 奈米等。

不過，英特爾在委外代工的同時，也積極進行 IDM 2.0 策略的晶圓代工佈局，要斥資 200 億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶片廠，持續尋覓歐洲等地設廠。

魏哲家強調，台積電是公平對待客戶，對 IDM 客戶也一樣，可理解 IDM 客戶擴大 insourcing(自製產能供應) 的考量。

魏哲家認為，台積電產能規劃，都是基於大環境長期趨勢，包括 5G、高效運算及終端裝置半導體含量等需求增加。