晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 今 (13) 日召開法說，預估今年晶圓代工產業將成長近 2 成，台積電則將持續優於產業平均、營收估年增 24-29%，並將長期毛利率目標提升至 53% 以上。

總裁魏哲家預估，今年整體半導體產業 (不含記憶體) 將成長 9%，晶圓代工產業估成長接近 20%，台積電受惠手機、高效運算、物聯網及車用等各平台需求強勁，營收成長則將優於產業平均，估成長 24-29%。

台積電也依照影響毛利率的六大因素重新評估，調升長期目標，由去年的維持 50% 以上，提升至 53% 及以上。

魏哲家強調，台積電正進入更高的結構性成長區間，來自 5G、高效運算相關應用的大趨勢，除使單位產品出貨量增加外，也將提升高效能運算、智慧型手機、車用電子及物聯網相關應用中半導體含量，帶動台積電今年全年產能持續吃緊。

台積電董事長劉德音也說，還有來自 IC 設計廠與 IDM 廠的訂單增加，也推升產業成長，預期今年晶圓代工產業會是很好的一年，優於其他半導體領域。

台積電並預估，在智慧型手機、高效能運算、物聯網和車用電子四大平台推動下，未來幾年美元營收年複合成長率將為 15-20%。