晶片大廠高通 (QCOM-US) 周二 (30 日) 發表新旗艦手機晶片驍龍 (Snapdragon) 8 Gen 1 ，與聯發科 (2454-TW) 推出的天璣 9000 比拚，主要瞄準高階 Android 系列手機，提供比競爭者手機更清晰的照片和圖形，提高手遊遊玩體驗。

新發布的驍龍 8 Gen 1 即為市場預期的驍龍 898，採三星 4 奈米製程技術，使用 Armv9 架構的手機晶片，包括 1 超大核 Cortex-X2、3 大核 Cortex-A710 與 2 顆複合式的 Cortex-A510 (總計 4 小核)。

此外，驍龍 8 Gen 1 將支援 8K、WiFi 6E、LPDDR5，5G 傳輸方面則支援毫米波以及 Sub 6GHz。

高通表示，目前已有十幾家手機製造商採用該晶片，其中包括小米、Sony 和榮耀，採用新晶片的手機機款將在今年年底前上市。

AnandTech 報導，整體而言，若與勁敵聯發科近期推出的天璣 9000 相比，兩款晶片規格幾乎類似，高通在 5G 傳輸具有優勢，但依兩者公布的效能表現，聯發科在 CPU 與 GPU 表現略具優勢，而採用台積電 4 奈米製程的天璣 9000 可能擁有更高的良率表現。

天璣 9000 5G 傳輸雖然僅支援 Sub 6GHz，但採用台積電 4 奈米製程，而採三星製程的高通上一代驍龍 888 晶片曾出現過熱災情。

高通宣稱，驍龍 8 Gen 1 的大核將提高 20% 效能，並降低 30% 的功耗，值得注意的是，三星在 5 奈米進入 4 奈米製程時僅能降低 16% 的功耗。此外，驍龍 8 Gen 1 雖然是上一代安卓旗艦機晶片 (即驍龍 888) 的升級，但天璣 9000 在效能、功耗仍較出色。

此外，雖然高通在 Cortex-X2 大核 3.0 GHz 的時脈大幅優於前代，但聯發科大核以 3.05G Hz 表現略勝一籌。

另外，驍龍 8 Gen 1 這次採用半客製化設計的 Kryo CPU 核心設計，並且搭配自有 Adreno GPU 顯示效能，而天璣 9000 則直接採用 Arm 架構設計，加上 Mali G710 GPU 。

高通表示，Adreno GPU 效能比上一代驍龍 888 搭載的 GPU 快 30%，功耗減少 25%。不過，聯發科 Mali G710 比起驍龍 888 搭載的 GPU， 功耗、效能表現似乎也較優。