《日本經濟新聞》30 日 (週二) 報導，車用半導體的供需緊繃情形似乎出現緩解，全球五大車用晶片廠瑞薩 (Renesas)、恩智浦 (NXP)、英飛凌 (Infineon)、意法 (STMicroelectronics)、德州儀器 (TI) 的 Q3 庫存總額年增 0.7%，是 9 個月來首見反轉上揚，五家中有四家庫存增加，主要和產能回溫等因素有關。

自 2020 年 Q4 以來，車用晶片銷量就大幅成長，但是庫存水準卻遲遲無法增加。由於產能不足，車用晶片廠商也只好不斷動用庫存。

車用晶片庫存遲遲無法增加，原因包括美國德州今年春天遭遇超級寒流導致的電力中斷，影響到包括三星、恩智浦、英飛凌的生產有關，還有瑞薩的日本那珂工廠在 3 月發生嚴重火災，以及東南亞 COVID-19 疫情轉趨嚴重。

不只如此，晶圓代工廠過去生產重點原本都擺在智慧手機晶片，直到最近才應各方要求增加車用晶片生產。

台積電 (2330-TW) 總裁魏哲家曾經提到，他認為車用晶片短缺應可在第 3 季獲得大幅緩解。而德國車用零件大廠馬牌 (Continental) 則認為，晶片短缺的最糟時期已過。只是供需緊繃的風險似乎還尚未遠離。

瑞薩執行董事片岡健表示，汽車製造商的庫存水準處於歷史性的低水位。日本汽車業龍頭豐田汽車在 29 日宣布，10 月份的全球生產台數年減 25.8% 至 62.7 萬輛，也比原先計畫的約 88 萬輛短少 3 成。雖然豐田已經累積一些零件庫存，但是半導體廠商的供給仍跟不上汽車製造商的需求。

恩智浦財務長 Bill Betz 指出，手頭庫存和市場庫存要恢復到目標水準，還需花費數個季度時間。英國研調機構 Omdia 分析師南川明認為，車用晶片的短缺問題大概要到 2022 年春天左右才能緩解。