麥肯錫最新研究報告指出，在美國川普政府上台之後，2025 年半導體業的外國直接投資（FDI）有近 90% 流向了美國，且多由台灣、韓國企業推動，這波熱潮正使美國有望與台灣並列為全球半導體製造的兩大重鎮。報告預測，到 2030 年代初，美國可望成為全球第二大尖端晶片生產國，擁有全球超過兩成的產能。

這波美國半導體投資潮中，以台積電的投資規模最大，並以美國建立完整的先進製程供應鏈為目標。目前台積電亞利桑那州廠已量產 4nm 技術，並計畫擴展至 A16 過程。

與此同時，韓國三星電子也在美國德州泰勒市擴大先進製程產能，克服初期延遲後，正朝向在美國量產 2nm 流程的目標邁進，並且成功爭取到特斯拉的 AI 晶片代工大單。

根據 WSTS 的統計，截至 2025 年 7 月，全球私部門已宣布超過 5,000 億美元的投資，專門用於振興美國晶片生態系統。預計到 2032 年，美國的晶片製造產能將增加 3 倍。

這些大規模投資預計將創造和支持超過 50 萬個美國就業機會，涵蓋工廠崗位、建築崗位及其他經濟領域的職缺。麥肯錫強調，美國半導體產業的發展速度已遠超其他地區。

地緣政治緊張局勢是促成這波轉向的關鍵因素。由於先進製程晶片對未來全球經濟至關重要，潛在應用遍及生成式人工智慧、機器人技術及國防等領域，訓練一個大型語言模型可能就需要數十萬個此類晶片。

然而，尖端晶片的生產在 2022 年高度集中於台灣（約佔 65%）和韓國（約佔 25%），這種地理集中性引發了全球供應鏈的重大脆弱性擔憂，並促使各國尋求製造多元化，以降低對單一地區的依賴。

自 2022 年以來，半導體領域的外國直接投資宣布金額已達到每年 1,150 億美元，比 2015 年至 2019 年間增加了 5 倍。尤其值得注意的是，其中一半資金用於建造全新的前沿半導體製造設施，這在過去的外資週期中是極為罕見的現象。

如果所有宣布的 FDI 項目都能順利實現，歐洲、日本和美國在全球頂尖半導體產能的總市占，有望從 2022 年的約 10% 增加到 2030 年的三成以上，其中超過一半的成長將由外國直接投資項目所推動。

報告預測，到 2030 年代初，美國可望成為全球第二大尖端晶片生產國，擁有全球超過兩成的產能，這主要歸功於台積電和三星兩大領先企業的在美投資。

這些新增產能有望顯著減少美國對國外前沿晶片的依賴。不過，麥肯錫也提醒，如果半導體價值鏈的其他環節，例如製造設備、原料化學品、以及海外的組裝、封裝和測試能力等，並沒有同步轉變，美國的海外依賴仍可能持續存在。