今年全球面臨前所未有的車用晶片短缺危機，各大車廠被迫重新檢視晶片供應鏈，加上電動車對車用晶片需求升溫，為確保取得穩定供應，車廠開始與晶圓代工廠結盟，如通用有意攜手台積電 (2330-TW) 等多家半導體廠，福特則與格芯簽策略合作協議，共同研發晶片，晶圓代工廠之於車廠的角色正逐漸產生質變。

車廠過去慣於採用「及時生產」製造策略，在裝配汽車過程中，零件只有在需要時，才會將剛好的數量送到產線，使零組件庫存趨近於零，以降低空間與財務壓力。

但過去一年來，疫後車市需求復甦超乎預期，先前已向晶片商砍單的車廠，只能重新排隊，加上消費性電子產品需求造成排擠效應，及德州大停電等天災意外影響，車廠面臨嚴重的晶片荒，不得不減產因應。

在歷經嚴重的晶片短缺危機後，車廠重新檢視晶片供應鏈，加上隨著電動車趨勢升溫，晶片對車廠的重要性不可同日而喻，從控制引擎、車窗、氣囊、資通訊系統到 ABS 等，無處不需要晶片，車廠也因此重新思考晶片供應鏈管理方式。

福特日前便宣布與格芯結盟，簽署共同合作開發車用晶片的策略協議，如電池管理系統與自動駕駛系統，並為福特汽車、甚至整體美國汽車產業提高晶片供應。

通用也點名將與台積電、高通、瑞薩、恩智浦等多家半導體製造商合作開發晶片。通用總裁 Mark Reuss 就說，汽車對半導體需求倍增，與半導體廠合作研發晶片能確保晶片符合新車款，特別是電動車的高科技功能需求，也提升供應穩定性。

另一方面，英特爾執行長 Pat Gelsinger 先前也向車廠喊話，「我們需要你們，你們也需要我們，這是共生的未來，讓汽車成為有輪胎的電腦」。

在福特與通用跨出向上游垂直整合的第一步後，隨著車用晶片重要性與日俱增，及為提升對供應鏈的管控能力，未來可望有更多車廠加入行列，調整自身供應鏈管理策略。