美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (28 日) 公布 2021 會計年度第三季營收財報，Q3 表現與 Q4 財測都優於市場預期，公司預估今年 5G 手機晶片出貨量有望達到高標 5.5 億顆，晶片供給也將於年底大幅改善，盤後股價漲 2.5%。

F2021 Q4 財測

• 營收： 84  億至 92 億美元，Refinitiv 調查分析師預期為 85 億美元
• 稀釋每股盈餘：每股 2.15 至 2.35 美元區間，市場預期 2.04 美元
• 晶片與軟體業務 (QCT)：70 億至 75 億美元，市場預期 68.3 億美元
• 專利授權業務 (QTL)：14.5 億至 16.5 億美元，市場預期 15.6 億美元

高通財務長 Akash Palkhiwala 表示，全年 5G 手機晶片產品預估維持於 4.5 億至 5.5 億顆，不過由於中國 5G 滲透率高，今年 5G 手機晶片銷量有機會達到高標，3G、4G 與 5G 手機晶片產品總出貨量將達到高個位數成長。

Palkhiwala 預計 2021 財年這些營收將達到 100 億美元，高於去年的 60 億美元，調整後每股盈餘為 8.24 美元，幾乎是去年同期的兩倍。

執行長 Cristiano Amon 7 月 1 日剛上任，他在電話會議上表示， 2021 財年在 IoT、 RF -FE 和車用的合併營收有望實現約 100 億美元，驗證高通產品多元化的戰略成果。

此外， Amon 表示，今年年底前晶片供給有望大幅改善，目前針對成熟製程確保更多產能，透過多元供應商計畫產量已經取得進展，第三季的首批晶片出貨量巨大，未來幾個月還會增加。

Q3(6 月 27 日止) 財報關鍵數據 (non-GAAP)

• 營收： 80 億美元，Refinitiv 調查分析師預期為 75.8 億美元
• 稀釋後 EPS：每股 1.92 美元，Refinitiv 調查分析師預期為 1.68 美元
• 稅前淨利 (EBT) ： 25.45 億美元，年增 131%
• 淨利： 22 億美元，年增 124%

業務表現細項

• 晶片與軟體業務 (QCT)：64.72 億美元，年增 70%
• 專利授權業務 (QTL) ： 14.89 億美元，年增 43%

高通第三季營收為 80 億美元，年增 63%，稀釋後每股盈餘為 1.92 美元，淨利也較去年同期倍增，成長 124% 至 22 億美元。

QCT 業務營收 64.7 億美元，年增 70%， 手機晶片營收占 39 億美元，比率達 60%，反映主要 OEM 廠 5G 晶片需求暢旺。5G 重要關鍵的 RF-FE 已是 QCT 中成長最快的市場，這部分第三季銷售額達到 9.57 億美元，年增 114%。執行長 Amon 已將 RF-FE 業務的成長視為公司的重要目標。

包含於 QCT 業務的 IoT 市場第三季成長 83%，達到近 14 億美元；此外，車用晶片營收 2.53 億美元，年增 3%。

受惠於中國、印度中低階晶片產品組合提升，QTL 業務第三季較去年成長 43%，達到 14.9 億美元，由於主要授權專利，稅前淨利率高達 63%，遠高於 QCT 的 16% 。 第三季 5G 專利已簽署超過 150 件，季增 15%。

高通 Q3 支付 7.67 億美元股利，以及執行 6.3 億美元的庫藏股回購。