美國針對「封鎖華為」推出升級版後，不僅對台積電造成影響，連中國晶圓代工龍頭中芯半導體也無法避免受到衝擊，據陸媒《問芯 Voice》報導，中芯為降低可能失去華為這個大客戶的衝擊，已聘請前格羅方德 (Global Foundries) 中國區總經理白農負責對外推銷中芯 14 奈米技術。

白農進入中芯後專責在 FinFET 先進製程產品的業務和行銷方面，要為中芯的先進製程開發更多客戶。此外，為表達對白農的重視，其未來直接對 CEO 梁孟松負責。

從中國晶片的發展史來看，上游的 IC 設計有華為海思，中游晶圓代工則是由中芯擔當重任。過去中芯在先進製程的發展總是一波三折，不過自從延攬前台積電、三星技術高階主管梁孟松加後，中芯在製程技術上已突飛猛進。

雖然美國封鎖華為的力道已擴大至全球晶圓代工廠，但中芯對於其 FinFET 技術仍很有把握，除了替華為海思代工，將 14 奈米 FinFET 技術使用在手機 (華為子品牌 - 榮耀) 處理器中，中芯還在其它應用領域如 AI、消費性電子，甚至是車用電子等方面有所著墨，反映出中芯對 14 奈米 FinFET 技術深具信心。

中芯約從 2012 年至 2013 年間開始投入 28 奈米技術研發，之後更找來高通、比利時微電子研究中心助陣，共同參與 28 奈米研發項目，還一度被中國半導體業喻為有機會進入到「台積電雷達」範圍之內。

只是最後其 28 奈米技術仍未量產，當中包含產品良率等問題難以克服。隨後中芯便在 28 奈米製程上卡關多年，直到挖角梁孟松來操刀先進製程技術，才得以突破。

梁孟松加入中芯後，從 14 奈米 FinFET 製程技術開始追趕。他從 2017 年 10 月加入至今，短短兩年的時間，中芯已經在 2019 年底宣告 14 奈米開始出貨，並能小幅度貢獻營收。

而中芯的 14 奈米 FinFET 技術已成功為華為旗下的榮耀手機打造麒麟 710 晶片。該晶片是由海思設計，原本是採用台積電的 12 奈米技術生產，現在中芯的 14 奈米也加入供應之列。

不光是華為，市場也傳出比特幣挖礦機晶片供應商嘉楠科技也是中芯 14 奈米的客戶。

業界指出挖礦機晶片早已取代手機處理器，成為半導體廠在發展新一代先進技術時的首個應用產品，主要因為挖礦機晶片容易做，連 IP 都不需要，比處理器容易太多，所以常用來當做新製造量產的首選。