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AI需求未降溫!大摩揭供應鏈真相:台積電CoWoS、HBM需求持續爆滿

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台積電引爆矽光子革命:PIC產能三年擴增30倍 CPO供應鏈迎來商業化元年

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SemiAnalysis:台積電真正的護城河不在製程 而是EDA/IP生態系統

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川普再提台灣!台積電亞利桑那廠將擴建一倍 美晶片市占拚50% 

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搶進次世代製程!Marvell總裁:已就導入A14製程與台積電洽談

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英特爾豪賭「10倍」成長目標!陳立武押注先進封裝、玻璃基板和人工鑽石重構晶片版圖

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蘋果晶片升級!A22 Pro將首發台積電1.4奈米製程 功耗降27% 計畫2028到來 英特爾成備胎

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全球最強晶片散熱技術誕生!韓KAIST突破性液冷散熱技術問世 極端發熱控溫100℃內

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AI晶片年底登場前先遇逆風 英特爾18A良率傳僅50% 遠輸台積電、三星

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路透:華為「韜定律」以速度換空間 力圖繞過美半導體禁令

華為韜定律制裁摩爾定律傳輸速度製程

產能大挪移!避開台積電瓶頸 英特爾18A製程產能充裕 趁勢向PC廠強推消費級新CPU

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十年被罵「吞金獸」 合肥借AI風口翻身 長鑫科技IPO估值有望破兆

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英特爾陳立武:晶圓代工良率進展超預期 下半年將有多名客戶投片 

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蘋果與英特爾再聯手!郭明錤:蘋果已在英特爾18A-P製程上啟動低階晶片開發

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台積電無人能敵!《WSJ》:掌握AI命脈、估值仍低於同業

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重返巔峰!英特爾市值刷新26年紀錄 5435億美元超車甲骨文 傳蘋果新執行長看中18A代工 

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聯發科將成大贏家?郭明錤:OpenAI手機2027年上半年量產 目標兩年出貨3000萬支

OpenAI郭明錤AI智能體手機聯發科高通天璣9600台積電N2P製程

輝達AI跑一晚可頂8人10個月工作成果 黃仁勳:尚未完全自動化設計 仍須人類定義框架

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良率超過80%!韓媒:三星4奈米晶圓製程邁入成熟生產階段

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美商務部限制設備輸往華虹半導體 加碼圍堵中國先進晶片

美國華虹半導體AI晶片出口管制商務部中國應用材料科林研發科磊華為中芯國際7奈米製程供應鏈科技產業TOP
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