預計 2024 至 2027 年間，中國的 300 毫米晶圓廠數量將從目前的 29 座迅速增至 71 座，約占全球 239 座晶圓廠總量的 29.71%，成為全球 300 毫米晶圓產能擴張的核心引擎。

這波快速增長顯示，中國半導體產業鏈在先進製程、特色工藝及儲存晶圓技術上的持續投入，也進一步凸顯中國在全球半導體製造格局中的影響力。

值得注意的是，中國國內已形成四大分工明確的半導體產業集群：

• 長三角地區：以上海、無錫為核心，聚集中芯國際 (688981-CN) 、華虹集團等龍頭企業，主要布局邏輯晶片與特色製程。
• 珠三角地區：以深圳、廣州為支點，重點發展儲存與化合物半導體產線，服務消費電子及汽車晶片需求。
• 京津冀地區：偏重先進研發，北京承擔長鑫儲存 DRAM 技術突破及中芯國際先進製程試驗。
• 中西部地區：以武漢、合肥、重慶為節點，長江儲存、長鑫儲存等儲存巨頭在此打造規模化晶圓產能基地。

中國半導體製造領域投資規模快速擴大，單個晶圓廠項目投資超過 50 億人民幣已成常態。

以 2025 年上海臨港新片區為例，區內共有 59 個科技類在建專案，總投資額達 5067 億人民幣，其中超過三成與半導體製造及晶圓產線相關。如此大規模資金投入，有力支撐中國晶圓廠產能擴張。

在 300 毫米高階晶圓產線（12 吋）領域，中國國內龍頭企業也持續加快擴產步伐：

中芯國際多基地同步擴產

• 北京基地：專注 14 奈米先進製程。
• 深圳基地：月產能 4 萬片，主攻 28 奈米及以上成熟製程。
• 京城專案：投資 76 億美元建置 12 吋晶圓產線。
• 西青專案：投資 75 億美元，規劃月產能 10 萬片，預計 2026 年整體產能達 117 萬片／月。

其他主要晶圓廠擴產情況：

• 華虹無錫二期：投資 67 億美元，鎖定 65／55-40 奈米車規晶片，已於 2024 年 12 月投片，2026 年月產能將達 8.3 萬片。
• 北電集成 12 吋產線：總投資 330 億元，涵蓋 28-55 奈米多種製程，規劃總產能 5 萬片／月，預計 2026 年底量產。

中國國內化合物半導體產線正進入密集投產階段：

• 三安意法重慶 8 吋碳化矽晶圓廠：投資 230 億元，年產 48 萬片 8 吋碳化矽晶圓，已於 2025 年 2 月通線，預計第四季進入量產。
• 芯粵能廣州碳化矽專案：投資 75 億元，一期年產 24 萬片 6／8 吋碳化矽晶圓，2024 年底已達產，主要供應車規晶片。
• 海寧砷化鎵／氮化鎵專案：投資 50 億元，年產 36 萬片 6 吋微波射頻晶圓及元件，2024 年 12 月已通線。
• 長光華芯先進化合物半導體光電子平台：投資 10 億元，年產 1 億顆化合物半導體光電晶圓，預計 2025 年全面投產。

在特色製程與儲存晶圓領域，中國國內企業持續擴大產能：

• 長江儲存武漢基地：持續提升 3D NAND FLASH 晶圓產能，進一步鞏固國產儲存龍頭地位。
• 粵芯半導體三期專案：投資 162.5 億元，新增月產 4 萬片、180-90 奈米晶圓製程，已於 2024 年 12 月通線，主要聚焦工業級與車規級模擬晶片。
• 增芯科技廣州專案一期：投資 70 億元，布局 55-130 奈米晶圓製程，月產能 2 萬片，2024 年 6 月已通線，主要服務 MEMS 感測器與 ASIC 晶片需求。

這些專案的落成將進一步完善國內半導體製造的產品矩陣，滿足多元化市場需求。