中國大力發展半導體與醫療生技產業，中國工信部 6 日核准組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心和國家高性能醫療器械創新中心。目前已有多家 A 股上市企業加入這兩大國家級製造業創新中心。

中國半導體業的創新中心以江蘇華進半導體封裝研究中心為核心，股東包含長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等半導體業者。

至於生技相關的創新中心則是以深圳高性能醫療器械國家研究院為核心，股東包含邁瑞生物、聯影醫療、先健科技、中科院深圳先進技術研究院、哈爾濱工業大學等企業及學術界。

中國工信部表示，半導體產業是支持中國經濟和社會發展的戰略性、基礎性和前導性產業。該創新中心將充分發揮早期中國在先進封裝和系統集成領域的技術經驗，圍繞中國半導體產業結構調整和創新發展需求，透過產業鏈上下游資源，發揮群聚效應。

而高性能醫療器械創新中心將圍繞在預防、診斷、治療、康復等領域的高性能醫療器械需求，聚焦高階醫學影像、體外診斷和生命徵狀監測、先進治療、康復與健康訊息等重點方向，並串連原理和技術、關鍵材料、關鍵器件、系統和產品等研發和產業鏈，推動醫療器械領域創新體系的建設，提升中國高階醫療設備生產製造和產業水準。

中國工信部指出，高性能醫療器械技術門檻高、附加價值高、發展前景廣，在醫學臨床診療和健康保障中具有關鍵作用。目前，中國醫療器械創新發展在基礎材料、核心零組件、高階工藝、智慧系統等層面還面臨著發展瓶頸。

中國工信部強調未來將加強對兩大國家級製造業創新中心的監督，並與地方政府共同推動創新中心加速建設，提升技術創新能力和行業服務能力，為製造業關鍵領域朝高品質發展提供強力後援。